Термопаста Vinga TG10

Сумісність - для процесорів, теплопровідність - 4.63 W/mK, вага - 1.5 г, шприц

Термопаста являє собою теплостійку білу або сіру масу високої в'язкості, яка використовується для поліпшення теплопровідності між тепловиділяючими елементами електронних схем і радіатором.

Термопаста Vinga наноситься тонким шаром між чіпом і радіатором. Вона покликана заповнити всі мікротріщини, а також подряпини та деформації металу, щоб забезпечити максимальну теплопередачу між ядром і радіатором кулера.